據(jù)記者了解，目前市場(chǎng)上通用的倒裝解決方案，主要是有以下兩種：其一共晶焊；其二刷錫膏過(guò)回流焊。這兩種方式相比較，共晶焊的可靠性好，但其設(shè)備過(guò)于昂貴；刷錫膏造價(jià)低廉，但其錫膏粒徑、空洞率、助焊劑殘留問(wèn)題，依然缺乏有效的解決方案。
“兩種方式的比較上，我本人更傾向于采用共晶焊的方式。”同一方光電總經(jīng)理?xiàng)罘硎?，他相信也是大多?shù)都會(huì)把倒裝作為未來(lái)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的從業(yè)者，此種共晶焊的方式也是大家更愿意采取的方案。
“因?yàn)?，一旦確定倒裝的未來(lái)技術(shù)方向，資金投入是不可避免的?！睏罘J(rèn)為，畢竟錫膏過(guò)回流焊只是目前的一個(gè)暫時(shí)性做 法，其主要是基于當(dāng)前倒裝形勢(shì)不明朗，從 業(yè)者在不改變?cè)袡C(jī)臺(tái)設(shè)備的基礎(chǔ)上，一個(gè) 折中的方案。 而與此同時(shí)，市面上的眾多錫膏企業(yè)， 也在此市場(chǎng)轉(zhuǎn)型期內(nèi)加大研發(fā)力度，力圖抓 住市場(chǎng)制高點(diǎn)。據(jù)了解，從去年下半年開(kāi) 始，市面上陸續(xù)有多家企業(yè)開(kāi)發(fā)出專用于倒 裝市場(chǎng)的固晶錫膏，其能夠有效解決空洞率 問(wèn)題，直通率達(dá)到99%以上，并且針對(duì)助焊劑 殘留的問(wèn)題也推出了免清洗的專用錫膏。 “此前，我們?cè)谶M(jìn)行倒裝技術(shù)研發(fā)時(shí)， 發(fā)現(xiàn)采用傳統(tǒng)固晶機(jī)，難點(diǎn)在于合適的倒裝 錫膏不好找。市場(chǎng)上的錫膏，最細(xì)的6號(hào)粉， 難以滿足L E D倒裝需求。我們通過(guò)實(shí)際測(cè) 試，發(fā)現(xiàn)至少需要7號(hào)粉才能滿足需求?！蹦?業(yè)內(nèi)人士告訴記者，錫膏粒徑過(guò)粗，過(guò)回流 焊時(shí)極易造成空洞率高和焊接漂移的問(wèn)題。
“目前，固晶錫膏最細(xì)的已有7號(hào)粉了。并且，針對(duì)空洞率及助焊劑殘留這些基 本問(wèn)題，我們也已經(jīng)擁有了合適的解決方 案?！背咳湛萍伎偨?jīng)理錢雪行告訴記者，當(dāng) 然這些只是一方面的問(wèn)題，最主要的是還是 在于錫膏與整體器件結(jié)合的可靠性問(wèn)題、長(zhǎng) 期使用過(guò)程中電參數(shù)的穩(wěn)定性，以及免清洗 的殘留物對(duì)光源的影響
