深圳市源德智科技有限公司，定於2015年5月15號(hào)正式開(kāi)業(yè)....[點(diǎn)擊了解更多]

倒裝工藝的不成熟，是當(dāng)前設(shè)備企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)品改良遭遇的最大阻礙。倒裝工藝究竟是應(yīng)該點(diǎn)銀膠還是刷錫膏，直到目前仍沒(méi)有一個(gè)明確的指導(dǎo)方案。 據(jù)記者了解，目前市場(chǎng)上通用的倒裝解決方案，主要是有以下兩種：其....[點(diǎn)擊了解更多]

OFweek電子工程網(wǎng)訊：電子設(shè)備小型化、輕薄化是未來(lái)發(fā)展的主流趨勢(shì)，而要實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備小型化，首先需要考慮的是電子元器件的小型化。隨著電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）的采用和不斷完善....[點(diǎn)擊了解更多]

近年來(lái)，固晶錫膏憑借較好的導(dǎo)熱系數(shù)及成本優(yōu)勢(shì)，活躍在LED封裝領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)指出，隨著技術(shù)的不斷提升，錫膏的出現(xiàn)有望取代現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠及導(dǎo)熱膠等封裝材料。 據(jù)了解，如果單單對(duì)兩種固晶材料做出價(jià)格比較，錫膏至....[點(diǎn)擊了解更多]

“焊料等傳統(tǒng)錫材產(chǎn)品市場(chǎng)雖然萎縮，但錫膏等高附加值的產(chǎn)品發(fā)展空間向好?！痹?014中國(guó)錫產(chǎn)業(yè)交易大會(huì)上，上海有色網(wǎng)錫市場(chǎng)高級(jí)分析師鄔小楓對(duì)下游錫材產(chǎn)業(yè)的需求進(jìn)行分析后，作出如上總結(jié)。 SMM 9月2....[點(diǎn)擊了解更多]